焊接時我們都會遇到很多管管對接焊，以及一些要求實現(xiàn)單面焊雙面成型的焊接操作要求，然而單面焊雙面成型技術是焊條電弧焊難度較大的一種操作技巧，只有熟練掌握這項技巧才能確保焊縫的內外質量都合格。

下面介紹下單面焊雙面成型的操作要點

首先坡口形式及拼裝要求如圖1所示

一般坡口為60°V型坡口，拼裝間隙為3-4mm（本圖為3.2mm），鈍邊厚度為：0.5mm-1.5mm之間，反變形。

1.觀察

首先應該確保能夠很好地觀察到熔池，確定熔池的形狀、熔孔的大小以及焊縫金屬與熔渣的分離情況。熔池形狀一般應該保持為橢圓形（圓形的溫度過高容易造成焊瘤和焊穿），熔孔大小以電弧融化母材兩側鈍邊且深入為0.5-1.0mm如下圖2所示。熔孔過大容易造成背部焊縫過高或者焊瘤的產生，熔孔過小則會使焊縫出現(xiàn)未焊透等現(xiàn)象。

2.聽

焊接時應該注意電弧擊穿鈍邊是發(fā)出的“噗噗”的聲音，如果有這個聲音的話表示鈍邊被擊穿了，如果沒有則表示鈍邊沒有被擊穿，容易造成未焊透，融合不良的現(xiàn)象。

3.準

焊條焊接時，鐵液的送給位置和運條的間距要準確，一般的話要求每個熔池與前面熔池的重疊部分為2/3，有1/3的電弧部分在熔池前方，保持對鈍邊的持續(xù)擊穿和加熱，只有保持運條穩(wěn)定，送給時機及位置準確就能夠得到焊縫成形均勻平整的焊道。

4.短

“第一短”斷弧焊，要求熄弧與引弧之間的時間間隔短，每次重新引弧是應該在熔池半凝固狀態(tài)下（護目鏡狀態(tài)下熔池呈現(xiàn)黃亮色），這樣能夠避免夾渣氣孔以及背部焊縫過高以及焊瘤、燒穿缺陷的產生；

第二是指焊接弧長要短（即短弧焊接），所謂的長弧與短弧的區(qū)別為當電弧長度大于焊條直徑時稱為長弧，小于焊條直徑時稱為短弧。這樣能夠有效保護焊縫熔池，同時減少焊接飛濺等問題的產生。

5.控

1）控制鐵液和熔渣的流動方向。

控制鐵液在電弧吹力的作用下向后方流動，能夠更好地使鐵液和熔渣的分離，避免夾渣和氣孔的產生。

2)控制熔池的溫度和熔孔的大小。

應控制熔池的形狀，保證熔池橢圓形，并保持熔池的大小不能太大，防止熔池下塌。一般控制熔孔的大小為比間隙大1-2mm，并隨時觀察熔孔的大小，當熔孔過大時，應熄滅電弧，增加熄弧時間，降低熔池溫度。

3）控制焊縫成形及焊肉的高低。

一般的，焊接速度越慢，正反面的焊肉就越高，熔敷金屬添加量越多，焊肉越高，焊條位置越靠近熔池的后部，表面焊肉就越高，背面焊肉相對減少，熔孔越大，焊縫背面的焊肉越高，電弧電壓越低，焊縫背面的焊肉越高，否則反之。因此應該對焊接角度，焊接速度、熔敷金屬添加量等嚴格控制。

操作要點

01

打底層采用斷弧法。

在始焊點上方20mm處引弧，將電弧控制在5mm~6mm長度，緩慢拉至始焊點開始焊接。焊條與試板的下傾角為75°~80°，與焊縫左右兩邊夾角為90°，當焊至定位焊縫尾部時，應稍作停頓進行預熱，采用三角形運條法使焊條電弧把坡口根部熔透形成橢圓形熔池，熔池的上方熔透坡口邊形成熔孔見下圖。

此時聽見電弧穿過間隙發(fā)出清脆的‘噗、噗’聲，表示根部已熔透，這時應立即滅弧，以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜，使焊縫正面、背面形成焊瘤。滅弧后當熔池冷卻到暗紅色開始起弧依次操作完成打底層焊接，打底層焊縫背面高度（余高）應控制在0~2mm。

焊接過程中，要分清鐵水和熔渣，避免產生夾渣。在立焊時密切注意熔池形狀，發(fā)現(xiàn)橢圓形熔池下部邊緣比較平直輪廓逐步變成鼓肚變圓時，表示熔池溫度已稍高或過高，應立即滅弧，降低熔池溫度，可避免產生焊瘤。嚴格控制熔池尺寸，打底焊在正常焊接時，熔孔直徑大約為所用焊條直徑的1.5倍，將坡口鈍邊熔化0.5~1.0mm,可保證焊縫背而焊透，同時不出現(xiàn)焊瘤，當熔孔直徑過小或沒有熔孔時，就有可能產生未焊透。

02

填充層焊接時的注意點。

填充層焊接時，在距焊縫始焊端上方約15mm處引弧后，將電弧迅速移至始焊端施焊。每層開始焊及每次接頭都應按照這樣的方法操作，避免產生缺陷。運條采用橫向鋸齒形或月牙形，焊條與板件的下傾角為75°?85°。焊條擺動到兩側坡口邊緣時，要稍作停頓，以利于熔合和排渣，防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。填充焊層高度應距離母材表面低1.5~2.0mm，并應形成平狀或輕微凹形，不得熔化坡口棱邊線，以利蓋面層保持平直。對每層焊道熔渣要徹底清理干凈，特別是邊緣的熔渣。

03

蓋面層引弧操作方法與填充層相同

焊條與板件下傾角75°~85°, 采用鋸齒形或月牙形運條。焊條左右擺動時，在坡口邊緣稍作停頓，熔化坡口棱邊線r2mm。當焊條從一側到另一側時，中間電弧稍抬高一點，保持熔池形狀。焊條擺動的速度較平焊稍快一些，前進速度要均勻，每個新熔池需覆蓋前熔池2/3~3/4，見圖3. 2. 2-3。換焊條后再焊接時，引弧位置應在坑上方約15mm填充層焊縫金屬處引弧，然后迅速將電弧拉回至原熔池處，填滿弧坑后繼續(xù)施焊。蓋面時要保證焊縫邊緣和下層熔合好。如發(fā)現(xiàn)咬邊，焊條稍微多停留一會，焊縫邊緣要和母材表面圓滑過渡。